DIC开发出热传递率高的绝缘接合薄膜

    DIC开发出120微米厚(1微米=100万分之1米)、拥有10瓦每开米热传递率的绝缘接合膜,作为家电产品和汽车部件上电力半导体元件(功率器件)和发光二极管(LED)照明的散热材料。相比以往在陶瓷材料上接合金属的方式,回路基板更薄,元件的构造设计变得简单,计划2017年事业化。

 

    今后有望替代陶瓷基板。DIC开发了耐热性和绝缘性优秀的环氧树脂,通过独自的配方、分散技术,与具备高热传递率的无机填充材料结合实现涂料化。运用涂工技术制成薄膜状产品。在功率模块正常的200℃散热温度环境下性能劣化较少。接合阶段具备柔软性,相比陶瓷材料的作业效率更高。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00383987
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