日本特殊陶业努力实现半导体陶瓷封装产品的盈利——目标时间为2019年3月期

  【名古屋】日本特殊陶业对于持续营业赤字的半导体陶瓷封装事业制定了在2019年3月期实现盈利的计划。制造子公司NTK Ceramic(岐阜县中津川市)将接收设计、开发、销售等功能,提高独立性以明确收益性。总部工厂(岐阜县中津川市)等4处生产网点也将进行整合。

 

  成立公司后,经营领导层将引进精通半导体行业的外部人才,目前正在筛选人员。今后将决定在总部工厂、可儿工厂(岐阜县可儿市)、小牧工厂(爱知县小牧市)、饭岛工厂(长野县饭岛町)的何处结束生产。

 

  由于与陶瓷封装产品的行业老大——京瓷的竞争激烈,2015年3月期该产品和树脂封装的半导体事业连续8年出现营业赤字,2016年3月期预计仍将有35亿日元的营业赤字。计划通过成立公司改善经营体制,通过生产合理化削减成本来实现盈利。

 

  陶瓷封装产品可保护IC免受震动、冲击以及空气中的水分影响。薄膜积层技术将运用在主力的汽车传感器和新事业的固体氧化型燃料电池(SOFC)领域,致力于重建事业。而树脂封装在3月末基本结束了各产品的生产,全部撤退。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00384060
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