日立化成将面向功率器件扩充散热材料——2020年全球份额达到10%

    日立化成将面向电力半导体元件(功率器件)扩充散热材料,推出热传导率相比以往产品提高67%的接合板。2017年,以金属板和铜箔夹住该散热接合板的回路基板以及贴装时使用的烧结金属焊锡膏将进行量产。基板等散热材料的全球市场为400-500亿日元,今后5年将进一步增长。该公司将开拓基板的大电流、小型化需求,2020年使全球份额达到10%。

 

    可有效使电子零部件热量散发的绝缘性接合板“High Set”将追加热传导率提高至20瓦/米・开尔文的产品。采用独特的树脂、硬化剂、填充物技术后,具备了面向汽车的高水准散热性能。

 

    数量上将结合主流的6-7瓦/米・开尔文产品丰富产品种类,建立可对应广泛用途的体制。


引用: http://www.nikkan.co.jp/gnr_spaces/view/0002096
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