京瓷将建设树脂封装基板的新工厂——面向移动设备完善增产体制

    【京都】京瓷将在2016年末前建设半导体树脂封装基板的新工厂,2017年开始运行。新工厂为京瓷Circuit Solutions(京都市伏见区)京都绫部工厂(京都府绫部市)的第3工厂,面向智能手机、平板终端等小型、薄型封装基板进行增产,投资额约150亿日元。京瓷的树脂封装基板营业额预计在600亿日元左右,新工厂运行后有望达到1000亿日元大关。        

 

    增产品种为将摄像机模块和无线模块安装至印刷基板的模块基板以及面向半导体的晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)等。该工厂2014年夏季开始启用第2工厂,为了增加成长市场的份额而进一步完善增产体制。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00378600
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