新东工业推出了电子回路基板的薄膜贴合机——生产性达到5倍,消耗电力削减至1/3

    【名古屋】新东工业开发并推出了在多层化电子回路基板上高速贴合薄膜的“真空辊压CYPRV”。在真空中对积层薄膜压合的冲压工序采用了辊压等新方式后,生产性相比以往提高至5倍,电力消耗削减至1/3。除电子回路基板外,还将在放置燃料电池、半导体芯片的陶瓷封装包等各类多层次薄膜市场开展业务。

 

    处理工件的宽度尺寸为50mm-150mm、150mm-300mm、300mm-500mm三种。不含消费税的基本组件价格为2000万日元多至接近4000万日元。选配件方面准备了自动装载装置等自动化设备。

 

    剪裁好的积层薄膜每套配备了专用夹具,只有薄膜之间为真空状态,然后通过辊压结合。

 

    相比将数十套薄膜在真空下一并处理的现有真空冲压装置,新设备真空化处理的时间短,1个工件的处理时间为26.5秒,削减至原来的1/5。

 

    现在每套薄膜都要经过各工序处理,加工条件稳定,可达到高精度的要求。另外,加热和冷却装置分开设置,可减少能源消耗,实现了节电化。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00373740
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