TOWA月内将推出可对应两种成形的晶片级封装装置

    【京都】TOWA将在月内向市场推出可在模具内对颗粒树脂熔解进行成形,以及进行液状树脂成形的晶片级封装装置“CPM1080”。以此确立减少树脂流动距离的成形机制,在大型基板的封装中也可让树脂均匀分布。价格预计在2亿日元左右。目前据悉已有来自台湾和韩国的交易。2016年预计订单量10台,未来达到每年24台。

 

    该装置可对应直径300毫米级的大型晶片尺寸,其特点还包括:可对应已有成功案例的液状树脂成形和可低成本化的颗粒树脂成形。结合清除模具内空气的高速真空机构和高精度冲压等,可提高所增加的晶片级封装包的性能,让封装包实现尺寸最小、最薄。

 

    另外还将发售晶片尺寸450毫米、可完成大型成形品和薄板积层成形品的颗粒树脂成形规格装置“CPM1180”,价格2亿5000万日元左右,计划2016年订单达到5台。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00370966
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