东芝在三重建设半导体新工厂——NAND闪存,分公司与上市计划延后

    东芝与美国SanDisk将共同在三重县四日市市建设安装于智能手机的NAND型闪存新工厂。最早计划于2017年度运行,投资额合计超过4000亿日元。对记忆元件积层的3D(三维)结构尖端产品产能将提高至2倍。受到财务丑闻的影响而实施结构改革后,收益来源将依靠NAND闪存事业。而围绕该事业考虑中的分公司化、上市计划等则延后。

 

    东芝将购买现有四日市工厂的邻接土地建设新工厂,与SanDisk对半出资。东芝通过出售子公司、从金融机构追加借款等措施,将负担2000亿日元以上。

 

    东芝2015年底公布了削减人员、从低收益事业中撤退等结构改革措施。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00370640
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