瑞萨将进行半导体M&A——目标达到世界前5位,投资6000亿日元

    瑞萨电子的远藤隆雄会长兼最高经营责任人(CEO)21日接受日刊工业新闻的采访表示:“正在考虑半导体企业的M&A(并购重组),希望2016年度内达成交易。”预计投资为5000-6000亿日元规模,目标是提高汽车的先进驾驶支援系统(ADAS)、物联网(IoT)两领域的竞争力。

 

    远藤CEO以M&A为杠杆实现非连续性成长,计划营业额达到1万亿日元以上。在存储器外的半导体企业中,全球份额“希望进入前5位”。瑞萨2015年3月期的营业额为7910亿日元。

 

    M&A战略将主要针对擅长模拟半导体、功率半导体的海外企业。瑞萨在微机产品方面较强,但此两领域没有竞争力。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00368840
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