200mm晶片的半导体装置开始复苏——IoT背景下的商机

  各半导体装置企业相继动作,面向上一代的200mm晶片推出新产品装置。Nikon准备开发在晶片中绘制回路线路板的曝光装置新产品。东京Electron计划再次推出热处理成膜装置。随着物联网(IoT)的普及,需求的半导体种类不断增加。适合多品种少量生产的200mm晶片需求日益增加。

 

  现在的主流半导体晶片为面向大量生产的300mm类型,装置企业一直都在集中开发该晶片的对应产品。

 

  为了大量廉价地生产处理器和存储器,半导体企业增大了晶片尺寸,以降低单价。

 

  但此趋势在IoT的影响下出现了变化。未进行大量生产的设备也需要半导体,而灵活性佳、可生产多种类半导体的200mm晶片开始恢复市场需求。


引用: http://www.nikkan.co.jp/articles/view/00368237
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