日立开发出可降低60%电力损失,容量达到2倍的车载变频器——SiC半导体多个并联贴装

日立制作所和日立automotive systems 28日发布消息称,开发出采用了碳化硅(SiC)半导体、使电力损失相比该公司原有产品降低60%的车载变频器。相同单位体积的电力容量扩展至约2倍。降低电力损失后,可改善混合动力车(HV)等电动汽车的电费成本,为长距离行驶做出贡献。

 

该变频器采用了可降低损失、SiC半导体多个并联贴装的功率模块。以往半导体并联接续后,因为周围布线的特性差异使得开关的时机出现偏差,部分半导体集中流入电流。为了保护设备的可靠性需要限制电流,使得电力容量无法增加。


    本次应用可统一开关时机的布线贴装技术后,即可解决以上问题。全面发挥低损耗SiC半导体的特性,扩大了电力容量。此外还对功率半导体运用了双面冷却技术,提高了散热性,实现了高速开关。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0420150929bean.html
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