积水化学发售只需加热即可连接回路基板和FPC的异相性导电焊膏

    积水化学工业开始销售只需加热即可将回路基板、柔性印刷基板(FPC)、零部件连接的“异相性导电焊膏”。面向智能手机等移动终端、笔记本电脑,可取代连接器或焊接等接续方法,作为产品的卖点。还将开拓混合动力车(HV)的功率设备零部件车载用途,年内计划量产。2018年度将达到约30亿日元的营业额。


   应用自主的微粒子技术和树脂技术,在热硬化性树脂上分散焊锡粒子。180℃加热15秒或140℃加热2分钟后,焊锡粒子发生“自我聚集”功能,向电极部分靠拢,实现连接要求。


    以往回路基板和FPC的连接需要进行压紧处理。


   该焊膏材料只需在一定条件下加热即可连接,不需要压紧工序,可削减设备成本。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820150605cbap.html
0