富士通子公司开发出配线容纳量达到以往2倍以上的新结构新刷配线基板——最大容纳35000根

    富士通的全额出资子公司富士通Interconnect Technologies(长野市、板东阳一社长)开发出可容纳原有2倍体积以上配线的新结构印刷配线基板。成为最大72层,可高密度配线35000根以上的多层印刷配线基板。

 

    开发的印刷配线基板采用了全层垂直接续构造(F-ALCS)的全新制造工艺。普通的印刷基板配线结构在层间接续的非贯通孔(IVH)设计时,受到制造流程的制约,配置区域有所限定。


    F-ALCS的特点是使用印刷技术对所有层一并积层,可在任何位置根据需要设计IVH。由此可不受IVH的制约对零部件进行最佳配置,扩大可配线的范围。减少主配线中分支的较短配线(stub),提高信号的传输品质。


    可在任意层连接IVH的原有Any Layer结构也存在,但可制造的层数最大在12-14层左右,限用于智能手机用途。


   提高每1层的配线密度后,超越以往普通配线结构最高水准100层的140层级配线能够以72层实现。72层级基板的最大尺寸在58cm×48cm左右,可对应厚板、大型尺寸,可容纳大量的配线。


   该公司还在开发无需电镀的制程。通过激光开孔,印制导电性焊膏,对所有层一并积层,减少了一半工序,基板材料可从多种树脂材料中选择。近期将推出样品。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0720150527eaaj.html
0