TOWA加强半导体树脂封装装置及精密模具的生产体制——在日本国内外建设新厂房

    【京都】TOWA将在中国和日本国内加强半导体树脂封装装置及精密模具的生产体制。中国苏州工厂(江苏省)和日本国内的九州事业所(佐贺县鸟栖市)分别将在现有工厂占地内建设新厂房。投资额合计约21亿日元。2工厂合计生产能力预计将达到目前的1.5倍,建立起半导体树脂封装装置和模具的配套化生产体制。两工厂在6月前后动工,2016年春季左右竣工后正式运行。

 

    苏州工厂负责半导体制造装置和精密模具。约5万平方米的占地内工厂累计建筑面积约为1万平方米。新建的第2厂房为2层,总建筑面积约为5000平方米,将新安装5轴数控中心(MC),预计主要生产大型装置。

 

    苏州工厂同时也是切割复合化半导体材料的分离装置主力生产网点,目前正在加快建立满足装置需求的体制。另一方面,九州事业所则接受没有工厂的外包型厂商委托,生产半导体树脂封装用精密模具,产量不断增加。同时还将考虑智能手机用玻璃切割及车载相关领域等新事业的应对问题。建设第2厂房后,累计建筑面积将增加45%。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0120150428bcaq.html
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