三洋化成开发出熔点降至115℃的带电防止剂

  【京都】三洋化成工业开发出可在130℃以下低温成形,对应薄膜板的带电防止剂“PELECTRON LMP-FS,对2010年推出的低电阻型带电防止剂“PELECTRON”系列的熔点、成分、熔融温度进行最佳优化。相比以往的PELECTRON产品,熔点约低20℃,成功降至115℃,可在薄膜板表层高效率地形成筋状导电回路。

  PELECTRON LMP-FS将用于塑料成形、液晶表面保护膜、包装材料等领域。三洋化成计划带电防止剂的整体事业在2018年度前达到日本国内外30亿-40亿日元的规模。

  PELECTRON使用于防爆用头盔,但熔点偏高,约为135℃,在聚乙烯类树脂等需要130℃以下较低成形温度的生产中无法充分熔融,不能获得良好的带电防止效果。

引用:http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820150302cbaj.html

  


引用:
0