三菱Material开发出将铜散热板相接合以提高散热性的绝缘基板——对应175℃

   三菱Material 28日发布消息称,开发出将铜散热板相接合以提高散热性的绝缘回路基板“Cu散热板一体型DBA基板“。此前最高的温度界限为150℃,现在可对应更高温域的175℃。作为高输出的新一代功率模块用绝缘回路基板,有望应用在混合动力车(HV)及铁道方面。

   开发的绝缘基板是在独特的绝缘基板“DBA基板”(在陶瓷基板的两面接合了高纯度铝回路)上直接接合铜散热板。接合部分不使用焊锡,可大幅疆独热阻力。能够适用于采用碳化硅(SiC)半导体的功率模块。

   功率模块随着输出功率增加,发热增大,为了应对此问题,要求具备较高的散热性。以往的散热板通常以焊锡接合在绝缘基板上,但焊锡的热传导率低,接合部分会产生热阻力,存在散热性难以提高的瓶颈。 

引用:http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820150129cbbd.html


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