三菱Material开发出将铜散热板相接合以提高散热性的绝缘基板——对应175℃

　　　三菱Material 28日发布消息称，开发出将铜散热板相接合以提高散热性的绝缘回路基板“Cu散热板一体型DBA基板“。此前最高的温度界限为150℃，现在可对应更高温域的175℃。作为高输出的新一代功率模块用绝缘回路基板，有望应用在混合动力车（HV）及铁道方面。

　　　开发的绝缘基板是在独特的绝缘基板“DBA基板”（在陶瓷基板的两面接合了高纯度铝回路）上直接接合铜散热板。接合部分不使用焊锡，可大幅疆独热阻力。能够适用于采用碳化硅（SiC）半导体的功率模块。

　　　功率模块随着输出功率增加，发热增大，为了应对此问题，要求具备较高的散热性。以往的散热板通常以焊锡接合在绝缘基板上，但焊锡的热传导率低，接合部分会产生热阻力，存在散热性难以提高的瓶颈。