茨城大学与千住金属开发出可耐300℃的无铅焊锡—大幅改善电力损失

  茨城大学研究生院理工学研究科的大仁特任教授、玉邦裕学合作研究、菅原良孝特命教授等人与千住金属工业(京都足立区)共同开发出可耐300℃的无铅焊锡。将对车载用功率设备的碳化硅(SiC)半导体贴装进行提案。其工作温度设计较高,SiC半导体的电力损失可控制在1/4。千住金属工业将完成产品化,与各个用户开展可靠性试验,计划3年内实用化

  开发的是可耐受300℃高温的铝锌合金焊锡材料。SiC在原理上为400℃以上工作,而接合材料焊锡等周边材料存在高温耐久性的瓶颈。工作温度提高后设备的冷却机构则可实现小型化。

  SiC长时间通电后积层会出现缺损,阻力变大。升温至250℃以内可防止缺损带来的影响,避免半导体性能劣化。

引用:http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0720150112eaab.html


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