茨城大学与千住金属开发出可耐300℃的无铅焊锡—大幅改善电力损失

　　茨城大学研究生院理工学研究科的大贯仁特任教授、玉桥邦裕产学合作研究员、菅原良孝特命教授等人与千住金属工业（东京都足立区）共同开发出可耐300℃的无铅焊锡。将对车载用功率设备的碳化硅（SiC）半导体贴装进行提案。其工作温度设计较高，SiC半导体的电力损失可控制在1/4。千住金属工业将完成产品化，与各个用户开展可靠性试验，计划3年内实用化。

　　开发的是可耐受300℃高温的铝锌合金焊锡材料。SiC在原理上为400℃以上工作，而接合材料焊锡等周边材料存在高温耐久性的瓶颈。工作温度提高后设备的冷却机构则可实现小型化。

　　SiC长时间通电后积层会出现缺损，阻力变大。升温至250℃以内可防止缺损带来的影响，避免半导体性能劣化。