Sakura craypas面向半导体制造工序完成了等离子处理状态的评价技术—根据色调变化判定

   Sakura craypas(大阪市中央区、西村彦四郎社长、06-6910-8800)面向半导体制造工序完成了可方便评价等离子处理状态的“plasmark=照片”技术。该技术由描绘材料领域积累的色材技术发展而来。卡片型的plasmark涂敷有可与等离子反应的颜料,只需放置于装置内即可根据色调变化判定处理状态。现在已开始向部分半导体装置企业交货。

   以往的半导体制造流程中,需要使用特殊的评价装置掌握等离子的状态。Plasmark可根据等离子的密度阶段性地改变颜色,能够即时判定处理强度。变色后可维持色调,数字化处理,留下记录。

   卡片型的plasmark可用在配线基板的铜电镀及配线连接的清扫工序中。评价工序的偏差性和分布情况后,可用来提高工序管理、生产性、良品率。今后将面向其他制程工艺开发产品。

引用:http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820141203bjaf.html


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