Dexerials面向超高精细智能手机开发出电极连接材料

    Dexerials(东京都品川区、一之濑隆社长、03-5435-3941)开发出面向智能手机等超高精细显示屏的电极连接材料。
 

    该材料被称为玻璃基板和驱动器IC一并连接的异向性导电膜(ACF),可对应焊料凸点的端子间隔最小10微米(1微米=100万分之1米)的细微连接。中小型面板要求分辨率达到高精细以上的水准,其连接要求也变得细微化,新材料的出现将有利于实现品质的稳定化。
 

    新开发的ACF具有减少所含导电粒子,并将其固定于指定位置的性质。由此使焊料凸点的间隔细微化,并且较矮的凸点连接也可维持绝缘性。以往采用增加粒子的方式对应细微化要求,但存在短路的担忧。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0820141113cbam.html
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