AMADA开发出以半导体激光(DDL)切割板金的技术——适用于高功率的板金加工

   【Hanover(德国)=六笠友和】AMADA开发出以名为“Direct Diode Laser”的半导体激光切割板金的技术。相比目前的主流激光方式,在节能性和高速加工方面非常优秀,加工时的电费可减少一半,料厚1mm的铝板切割速度可提高75%。该公司介绍,以高功率的DDL适用于板金加工属于全球首创。2015年配置该技术的激光加工机将产品化,并在3年内发展为占据加工机半壁江山的最大量产机型。
 

    AMADA与美国的通讯设备企业JDSU共同开发新技术,作为“EXC”进行实用化。半导体激光以半导体元件为光源,尺寸小,价格便宜。开发激光的集束技术后,可进行板金加工。除配备在自公司的加工机外,还将通过新公司对外单独销售振荡器。
 

    激光的转换效率为40%,相比CO2激光10%、光纤激光30%而言更高。切割面的光洁度方面,料厚1mm的软钢可达0.15微米,比CO2激光更佳。振荡器的体积可减小60%,与加工机一体化设计,有利于有效活用地面空间。


引用: http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0120141021aaap.html
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