中国特需让日本半导体设备订单大增30%

    日本半导体制造装置协会日前宣布8月份半导体制造设备的订货金额(3个月移动平均值,速报值)为1348亿日元(约合人民币90亿元),同比增长30.8%。这是自2014年3月(34.0%)以来时隔29个月增长率首次超过30%。半导体的微细化、立体化和中国半导体制造商兴起这三大变化为整个产业带来了活力。另一方面,半导体设备制造商之间的优胜劣汰也有可能变得更加明显。

 

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引用: http://cn.nikkei.com/industry/itelectric-appliance/21593-20160923.html
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